1 熱塑性材料

1.1 聚jia基丙xi酸甲酯(PMMA)

PMMA芯片材質(zhì)PMMA是一種廉價(jià)的易于制造的聚合物，它是普通塑料材料中zui不疏水的聚合物，玻璃流道，并且易于改性。由于其di價(jià)格，剛性機械性能，優(yōu)異的光學(xué)透明性和與電泳的兼容性，它對于一次性微流控塑料芯片特別有用。它也是制備可重復使用的微流控塑料芯片的理想材料。

優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格低廉，普通塑料材料中疏水性zui小的聚合物，剛性機械性能，優(yōu)異的光學(xué)透明性，與電泳的兼容性，易于制造和改性，可重復使用。

缺點(diǎn)：需要昂貴的設備來(lái)實(shí)現這種聚合物的復雜芯片（注塑，熱壓?。?。

常見(jiàn)應用：生態(tài)微芯片（可重復使用），混合分析芯片，DNA測序儀，電泳芯片。

成型方法：二氧化碳-激光微加工，注塑，熱壓印，壓縮成型和擠壓成型。

粘接方法：熱壓粘接（zui常見(jiàn)），微波粘接，熱熔粘接和膠粘接，通過(guò)等離子體處理提高粘接強度，使用特定的溶劑條件和犧牲材料（如：石蠟）可以防止通道塌陷。

玻璃化轉變溫度：85-165℃（不同等級）。

COC芯片的價(jià)格一般在**150元到400元左右**。具體價(jià)格可能會(huì )根據品牌、型號和購買(mǎi)渠道有所不同，請以實(shí)際為準進(jìn)行查詢(xún)或咨詢(xún)人士了解更多信息。。

1.2 環(huán)烯烴共聚物（COC）

COC芯片材料，環(huán)烯烴共聚物（COC）是使用茂金屬催化劑由乙烯和降冰pian烯組成的無(wú)定形熱塑性共聚物。這種較新的材料具有廣泛的應用，包括包裝膜，鏡片，藥shui瓶，顯示器和醫liao設備。存在幾種基于不同類(lèi)型的環(huán)狀單體和聚合方法的商業(yè)化的環(huán)烯烴共聚物。使用單一類(lèi)型單體的材料稱(chēng)之為環(huán)烯烴聚合物（COP）。

COC芯片具有良好的耐水解性，耐酸性試劑，堿性試劑以及大多數有機極性溶劑，如bing酮，jia醇和異丙chun。COC芯片材料對波長(cháng)超過(guò)250nm的光具有高透明度并且具有低自發(fā)熒光。COC芯片對紫外光的透明度使其成為用于使用集成電路進(jìn)行生物檢測的芯片實(shí)驗室系統的有效材料。由于COC芯片表面的疏水性，使得用其制造的芯片暴露于生物組織或液體時(shí)易于發(fā)生自發(fā)的非特異性蛋白質(zhì)吸附和細胞粘附，這使得其不能成為用于涉及藥yao物的研究的zui佳選擇。為了減輕諸如蛋白質(zhì)的分析物的吸附并減少細胞的粘附，有必要對COC表面進(jìn)行化學(xué)修飾。

溶劑粘合也已成為密封COC芯片的重要方法。由于COC與gao效液相色譜（HPLC）中使用的典型溶劑（如yi腈）兼容，基于COC的微流控系統對于芯片-HPLC應用具有吸引力。

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