單價(jià): | 面議 |
發(fā)貨期限: | 自買(mǎi)家付款之日起 天內發(fā)貨 |
所在地: | 河南 鄭州 |
有效期至: | 長(cháng)期有效 |
發(fā)布時(shí)間: | 2023-11-25 00:55 |
最后更新: | 2023-11-25 00:55 |
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SEMI-e2024第六屆深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )
展覽時(shí)間:2024年06月26-28日
展覽地點(diǎn):深圳市國際會(huì )展中心(寶安新館)
2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導體技術(shù)暨應用展覽會(huì )以“芯中有算,智享未來(lái)”為主題,守正創(chuàng )新向上進(jìn)階。展示內容更為豐富,活動(dòng)體驗更加多元精彩,將聚合國際化資源,開(kāi)設“3館14區”,展會(huì )規模超60,000㎡,預計將迎來(lái)800+企業(yè)盛裝亮相,展品覆蓋芯片設計、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導體專(zhuān)用設備、第三代半導體、電子元器件、機器視覺(jué)與傳感器等全產(chǎn)業(yè)鏈,預計吸引60,000+觀(guān)眾到場(chǎng)參觀(guān)。
本屆深圳半導體展會(huì )還將舉辦一系列高水平的同期活動(dòng),包括主題演講、技術(shù)研討會(huì )、行業(yè)論壇這等些等活。動(dòng)將由業(yè)內企業(yè)和專(zhuān)家學(xué)者主講,為參展商和觀(guān)眾提供更多的交流機會(huì )和學(xué)習資源。展會(huì )還將設立招聘專(zhuān)區,為的人才提供展示自己的機會(huì ),促進(jìn)人才交流和招聘市場(chǎng)的健康發(fā)展。
展會(huì )同期將結合行業(yè)熱點(diǎn)推出主題活動(dòng)40+,邀請近百位行業(yè)院士、企業(yè)代表、業(yè)界大咖專(zhuān)題jiema行業(yè)前沿科技與思維,加速科研技術(shù)成果轉換應用落地,全方位多角度推動(dòng)中國半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
展示范圍
1、設計、芯片、晶圓制造與封裝:集成電路設計及芯片、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設備及零部件等
2、先進(jìn)材料:硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等
3、IC載板/陶瓷基板:IC載板及封裝工藝(基板、銅等結構材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet封裝技術(shù)、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封裝材料及設備等
4、半導體顯示/Mini/Micro-LED:OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設備等
5、半導體專(zhuān)用設備&零部件:減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等
6、第三代半導體:氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等
7、元器件:無(wú)源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設備等
8、機器視覺(jué)與傳感器:各類(lèi)感知元件、執行器、智能傳感器、工業(yè)傳感器、傳感器芯片、傳感器生產(chǎn)與制造設備、配件等
9:電源&儲能技術(shù):儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導體器件及材料和相關(guān)設備、儀器及零部件等
10、毫米波雷達/激光雷達/自動(dòng)駕駛:毫米波雷達模組、射頻芯片、天線(xiàn)及高頻PCB、高頻材料、生產(chǎn)組裝設備等qiche雷達傳感器上下游供應鏈各環(huán)節產(chǎn)品等
11、微電子綜合智造區:電子自動(dòng)化、機器自動(dòng)化、視覺(jué)檢測、環(huán)保、清洗設備、檢測設備、測試儀器、配件等
12、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝:人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案數據存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設備等
13、qiche半導體/車(chē)規級先進(jìn)封裝技術(shù):車(chē)規級半導體主控/計算類(lèi)芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車(chē)規級siC模塊、電源管理芯片、qiche電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動(dòng)化設備、國際半導體材料商、設備商、封測、制造、代工廠(chǎng)商等
在參展前,企業(yè)需要準備好展示樣品和相關(guān)資料,包括宣傳冊、產(chǎn)品介紹、技術(shù)白皮書(shū)等。還需要準備好展臺上的宣傳品和展示板等,以吸引更多的觀(guān)眾和客戶(hù)。
做好展臺布置和管理
展臺是企業(yè)在展會(huì )中重要的展示窗口,企業(yè)需要根據目標和參展計劃進(jìn)行展臺布置和管理。在展臺上,企業(yè)可以展示自己的產(chǎn)品和技術(shù),與客戶(hù)進(jìn)行面對面的交流,收集客戶(hù)的反饋和建議,還可以與其他參展商進(jìn)行交流和合作。在展臺管理方面,企業(yè)需要確定展臺人員的職責和服務(wù)流程,確保展臺的服務(wù)質(zhì)量和服務(wù)效率同。時(shí)還需要關(guān)注展臺的安全問(wèn)題,確保人員和物資的安全。