EMC電磁兼容整改的方法需根據產(chǎn)品的具體情況進(jìn)行診斷和分析，針對干擾源的位置以及它們之間的相互干擾途徑和方式進(jìn)行有針對性的改進(jìn)。以下是一些建議，供參考：

　　1.減弱干擾源：

　　a.在IC的VCC和GND之間加入耦合電容，容量在0.1μF~1μF之間，引線(xiàn)盡量短。

　　b.對接口信號進(jìn)行濾波、防護和隔離，確保器件靠近接口連接器。

　　c.將強輻射器件或敏感器件遠離單板拉手條、連接器、輸入輸出端、PCB邊緣。

　　d.濾波電容靠近IC的電源管腳，位置和數量適當。

　　e.時(shí)鐘電路靠近負載，并保持負載均衡。

　　f.避免其他信號線(xiàn)從電源濾波器輸入線(xiàn)下走線(xiàn)，確保濾波器等器件的輸入、輸出信號線(xiàn)不互相并行或交叉走線(xiàn)。

　　2.電線(xiàn)電纜的分類(lèi)整理：

　　-低頻耦合：

　　*增大電路間距，減小分布電容。

　　*使用高導電性屏蔽罩，確保單點(diǎn)接地。

　　*追加濾波器減小耦合量。

　　-高頻耦合：

　　*縮短接地線(xiàn)，使用面接觸的方式。

　　*重新整理濾波器的輸入輸出線(xiàn)，防止耦合。

　　*多點(diǎn)接地屏蔽電纜屏蔽層。

　　3.改善地線(xiàn)系統：

　　-減小地線(xiàn)阻抗和電源饋線(xiàn)阻抗。

　　-選擇正確的接地方式，如單點(diǎn)接地、多點(diǎn)接地。

　　-阻隔地環(huán)路，選擇合適的接地點(diǎn)。

　　4.屏蔽：

　　-選擇高導電性能的材料，確保良好的接地。

　　-磁場(chǎng)屏蔽使用鐵磁性材料，遠離有磁性的元件。

　　-對電場(chǎng)屏蔽注意接地方式和形狀選擇。

　　5.改變電路板的布線(xiàn)結構：

　　-在走線(xiàn)中增加小的電感、電容、磁珠來(lái)改變電路參數結構。

　　-對于特定頻率點(diǎn)的干擾，重新布線(xiàn)以使其移到要求較高的頻率點(diǎn)上。

　　這些方法在提高電磁兼容性方面都具有好處，但改變地線(xiàn)結構和電線(xiàn)電纜分類(lèi)整理方法最為廣泛應用，因為它們不僅節約成本是最有效的整改方法。屏蔽會(huì )增加成本，但在某些情況下是無(wú)法替代的。在實(shí)際整改中，應根據具體情況選擇合適的方法，以達到zuijia的電磁兼容性。