電子電工產(chǎn)品測試，rs103電磁兼容實(shí)驗

　接頭類(lèi)型對EMC 的影響　　你可以使用簡(jiǎn)單而快速建立的機殼模型來(lái)進(jìn)行接縫配置方面的設計折衷。圖2對對接接頭產(chǎn)生的輻射與重疊機殼接縫產(chǎn)生的輻射作出評估。通過(guò)比較相對的屏蔽水平，工程師就可以根據機殼的EMC預算和實(shí)現特定設計配置的成本來(lái)做出決定。仿真過(guò)程中增加內部元件僅僅對仿真時(shí)間產(chǎn)生很小的影響，設計師可以方便地在引起插槽諧振間耦合、諧振腔模式以及與內部結構的交互作用的真實(shí)環(huán)境下對接縫屏蔽效果進(jìn)行評估。插槽泄漏的設計規則不適用于以上幾個(gè)因素，會(huì )導致成本高昂的過(guò)設計和欠設計。