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AGC_TACONIC-TLE-95薄型介電PCB基材

AGC: TACONIC-TLE-95
單價(jià): 面議
發(fā)貨期限: 自買(mǎi)家付款之日起 天內發(fā)貨
所在地: 廣東 深圳
有效期至: 長(cháng)期有效
發(fā)布時(shí)間: 2023-12-05 04:05
最后更新: 2023-12-05 04:05
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詳細說(shuō)明

TLE-95 層壓板的設計制造旨在提供可滿(mǎn)足復雜的微波和高速數字應用要求的電氣和機械性能。低 Z 軸 CTE 提供了的電鍍通孔可靠性,而 X 和 Y 平面的低熱膨脹屬性則確保了表面貼裝應用的高可靠性。Dk 在溫度上的變化小。

產(chǎn)品描述

耦合器專(zhuān)用薄型介電基材

優(yōu)點(diǎn)

低 CTE 值

受控尺寸穩定性

低 DF

低而穩定的 DK

高抗彎強度

UL 94 V-O 等級

應用

微波無(wú)線(xiàn)電

衛星天線(xiàn)系統

無(wú)源組件

多層 pcbs

高速芯片試驗多層 rpcbs

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