純銅T3
材料名稱(chēng)：純銅帶材(軟,≥0.3mm)
　　牌號：T3
　　標準：GB/T 2059-2000
　　●特性及適用范圍：
　　有較好的導電、導熱、耐蝕和加工性能,可以焊接和釬焊。
但含降低導電、導熱性雜質(zhì)較多,含氧量較T2更高，更易引起“氫病”,不能在高溫（如＞370℃）還原性氣氛中加工（退火、焊接等）和使用。

　　●化學(xué)成份：
　　銅+銀 Cu+Ag：≥99.70
　　錫 Sn ：≤0.05
　　鉛 Pb：≤0.01
　　鎳 Ni：≤0.2
　　鐵 Fe：≤0.05
　　銻 Sb ：≤0.005
　　硫 S ：≤0.01
　　 As ：≤0.01
　　鉍 Bi：≤0.002
　　氧 O：≤0.1
　　注：≤0.3(雜質(zhì))
　　●力學(xué)性能：
　　抗拉強度 σb (MPa)：≥205
　　伸長(cháng)率 δ10 (％)：≥30
　　注 ：帶材的室溫拉伸力學(xué)性能
　　試樣尺寸：厚度≥0.3
　　●熱處理規范：熱加工溫度900～1050℃;退火溫度500～700℃;冷作硬化銅的再結晶開(kāi)始溫度200～300℃。

磷脫氧銅TP2 jun用耐高溫材料鎢銅合金在航天航空中用作、發(fā)動(dòng)機的噴管、燃氣舵、空氣舵、鼻錐首要要求是要求耐高溫(3000K~5000K)、耐高溫氣流沖刷才能首要運用銅在高溫下蒸發(fā)構成的發(fā)汗制冷效果(銅熔點(diǎn)1083℃)下降鎢銅表面溫度確保在高溫ji點(diǎn)條件下運用。
純銅T3  二、高壓開(kāi)關(guān)用電工合金鎢銅合金在高壓開(kāi)關(guān)128kV SF6斷路器WCu/CuCr中以及高壓真空負荷開(kāi)關(guān)(12kV 40.5KV 1000A)避雷器中得到廣泛使用高壓真空開(kāi)關(guān)體積小易于保護運用規模廣能在濕潤、易燃易爆以及腐蝕的環(huán)境中運用。
純銅T3  首要功能要求是耐電弧燒蝕、抗熔焊、截止電流小、含氣量少、熱電子發(fā)射才能低一級。
純銅T3  除慣例微觀(guān)功能要求外還要求氣孔率微觀(guān)安排功能故要采納特殊技術(shù)需真空脫氣、真空熔滲等雜亂技術(shù)。
純銅T3  三、電制作電ji電火花制作電ji前期選用銅或石墨電ji廉價(jià)但不耐燒蝕基本上已被鎢銅電ji代替。
純銅T3  鎢銅電ji的優(yōu)勢是耐高溫、高溫強度高、耐電弧燒蝕導電導熱功能好散熱快。
純銅T3  使用會(huì )集在電火花電ji、電阻焊電ji和高壓放電管電ji。
純銅T3  電制作電ji特點(diǎn)是種類(lèi)規格繁復批量小而總量多。
純銅T3  作為電制作電ji的鎢銅材料應具有盡可能高的致密度和安排的均勻性特別是細長(cháng)的棒狀、管狀以及異型電ji。
純銅T3  四、微電子材料鎢銅電子封裝和熱沉材料既具有鎢的低脹大特性又具有銅的高導熱特性其熱脹大系數和導熱導電功能能夠經(jīng)過(guò)調整鎢銅的成分而加以改動(dòng)給鎢銅供給了更廣的用途。
純銅T3  因為鎢銅材料具有很高的耐熱性和杰出的導熱導電性一起又與硅片、及陶瓷材料相匹配的熱脹大系數故在半導體材料中得到廣泛的使用。
純銅T3  適用于與大功率器材封裝材料、熱沉材料、散熱元件、陶瓷以及基座等。