CT測試在材料宏觀(guān)和顯微結構表征：

a.CT測試應用于材料內部缺陷定性定量分析:

---測試并驗證PCBA焊接情況，包括焊點(diǎn)開(kāi)裂、氣泡、橋接、少件、空焊等，

---PTH通孔填錫量等；

b.CT測試應用于檢測復雜電子元器件內部結構：

---金線(xiàn)鍵合情況，

---內部層次結構，

---復合組裝零部件界面結合或黏合狀況；

什么是CT測試？

       X-Ray斷層掃描，英文稱(chēng)為X-Ray computed tomography（X-Ray   CT）,是一種利用X射線(xiàn)照射并穿透待測樣品形成明暗襯度的研究技術(shù)。主要應用于非接觸內外部無(wú)損三維幾何尺寸測量、材料結構分析、缺陷檢測、裝配檢查、逆向工程應用等。

CT測試適用于那些領(lǐng)域？

CT測試適用于塑料、橡膠、硅膠、纖維、輕金屬等多種材料，面向幾何計量、科研、注塑、鋁壓鑄、電池、汽車(chē)、醫療器械、包裝、電子消費品等行業(yè)領(lǐng)域。

CT設備參數&性能：

1）靈活通用的CT系統，適用二維和三維檢測；

2）使用開(kāi)放式X射線(xiàn)管&平板數字探測器；

3）具有高功率靶，靶功率達7瓦時(shí)不散焦，標準檢測分辨率＜1.0um；

4）幾何放大倍數達到2000倍，應該范圍廣；

5）獨有的樣品旋轉及傾斜模塊，樣品可進(jìn)行360°旋轉；

6）全新FGUI軟件可提供CNC自動(dòng)檢測，全自動(dòng)完成BGA檢測與Void檢測；

7）專(zhuān)業(yè)CT軟件可進(jìn)行快速數據采集和三維重建。

啟威測根據CNAS國家認可實(shí)驗室要求建設，配合高科技電子產(chǎn)品設計、驗證、生產(chǎn)過(guò)程中的檢測需求組建科技實(shí)驗室，并嚴格按照ISO/IEC17025的規定進(jìn)行實(shí)驗室質(zhì)量體系建設與業(yè)務(wù)管理，保證檢測結果的科學(xué)性、公正性和準確性，為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)、可靠、高效、滿(mǎn)意的服務(wù)。

啟威測分析檢測中心

熱分析：DSC、TGA、DSC-TGA、TMA、DMA、LFA、旋轉流變;

電鏡分析：SEM、TEM、AFM;

色譜分析：GPC、GC、 GC-MS、LC、LC-MS

光譜分析：ICP、XRF、FTIR、XRD

無(wú)損檢測：CT掃描測試、X-Ray透視測試、C-Sam掃描測試、

CT掃描測試現場(chǎng)預約請致電：

Helen  尹海英

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