步入式溫變試驗適用于電子元氣件的安全性能測試提供可靠性試驗、產(chǎn)品篩選試驗等，通過(guò)此試驗，可提高產(chǎn)品的可靠性和進(jìn)行產(chǎn)品的質(zhì)量控制。步入式溫變試驗為設置一定的溫度變化速率進(jìn)行高溫與低溫之間的轉變。
在實(shí)際應用中有兩類(lèi)：
一類(lèi)為慢速的溫度變化試驗，其溫度變化速率＜3℃/min（一般各標準經(jīng)常選擇參數為1℃/min），也既一般應用中的溫度變化、溫度循環(huán)、溫度交變試驗（此三類(lèi)為一種試驗）；另一類(lèi)為的溫度變化試驗，其溫度變化速率≥3℃/min，也既一般應用中的溫變試驗。溫度變化速率越快，考核越嚴酷。
溫度變化試驗的特點(diǎn)：
產(chǎn)品在試驗中工作、溫度變化的速率一定。溫度變化速率一般為3℃/min、4℃/min、5℃/min、7℃/min、10℃/min，15℃/min，20℃/min，21℃/min。
本試驗適用于組件、裝備或其它產(chǎn)品。為產(chǎn)品模擬帶電工作時(shí)隨溫度的變化，如在系統/組件工作時(shí)改變周?chē)鷾囟?。如果系統/組件處在熱浸透溫度（例如安裝在發(fā)動(dòng)機上的系統/組件），高溫階段附加的短暫溫度峰值要確保產(chǎn)品在這期間的基本功能。為避免系統/組件內的電熱擴散抑制系統/組件達到低溫的效果，故在降溫階段將產(chǎn)品關(guān)閉。失效模式為溫度變化引起的電氣故障溫度循環(huán)效應:喪失電性功能，潤滑劑變質(zhì)而失去潤滑作用，焊點(diǎn)裂化、PCB脫層、結構喪失機械強度與塑性變形，玻璃與光學(xué)制品破裂，焊點(diǎn)裂錫， 零件特性能退化， 斷裂，移動(dòng)件松弛，材料收縮膨脹，氣密與絕緣保護失效。
參考標準
GB/T2423.1-2008試驗A：低溫
GB/T2423.2-2008試驗B：高溫
GB/T10589-2008低溫試驗箱技術(shù)條件
GB/T11158-2008高溫試驗箱技術(shù)條件
GB/T10592-2008技術(shù)條件
GJB150.3A-2009第3部分：高溫試驗
GJB150.4A-2009第4部分：低溫試驗