地，所述電氣控制柜包括泄真空控制器和充氮控制器，所述泄真空控制器與所述抽氣機構電連接，所述泄真空控制器用于控制箱體的泄真空作業(yè)，所述充氮控制器與所述加壓充氣機構電連接，所述充氮控制器用于控制箱體內的充氮作業(yè)。

18.地，所述箱體一側設置有控制面板，所述控制面板分別與所述抽氣機構、加壓充氣機構和溫度控制機構電連接。

19.地，所述箱體頂端設置有三色燈，所示三色燈與所述控制面板電連接，所述三色燈用于展示裝置的工作狀態(tài)。

20.地，所述箱體底部設置有搬運輪。

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21.本發(fā)明的有益效果在于：

22.本發(fā)明提供的一種正負壓力固晶爐在對半導體芯片的處理過(guò)程中有效防止芯片氧化，并且在封裝過(guò)程中通過(guò)加壓充氣機構將銀膠內的氣泡壓除，避免氣泡的產(chǎn)生，使得半導體芯片與半導體片材在后續的回焊過(guò)程中不會(huì )受到較大的應力，避免芯片及片材損壞，提高半導體芯片的質(zhì)量。

附圖說(shuō)明

23.圖1為本發(fā)明一種正負壓力固晶爐內部結構示意圖。

24.圖2為本發(fā)明一種正負壓力固晶爐立體示意圖。

25.圖3為本發(fā)明一種正負壓力固晶爐主視圖。

26.圖4為本發(fā)明一種正負壓力固晶爐側視圖。

27.其中，圖中：

28.1-箱體；11-處理室；12-機械式密封門(mén)；2-抽氣機構；21-真空泵；22-緩沖罐；3-加壓充氣機構；31-空壓機；4-電氣控制柜；41-泄真空控制器；411-手動(dòng)泄真空旋鈕；412-自動(dòng)泄真空旋鈕；42-充氮控制器；5-溫度控制機構；51-感溫線(xiàn)；52-加熱機構；521-加熱器；522-驅動(dòng)電機；523-風(fēng)輪；53-水冷機構；531-水冷管；6-控制面板；7-三色燈；8-重型鉸鏈。