LCP塑膠原料具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。作為電器應用制件，在連續使用溫度200~300℃時(shí)，其電性能不受影響。而間斷使用溫度可達316℃左右。

相對應的，使用這類(lèi)材質(zhì)制作連接器產(chǎn)品的價(jià)格會(huì )更高，因為本身材料價(jià)格就昂貴，還需要汽車(chē)連接器產(chǎn)品廠(chǎng)家的工藝相配合，使用這種材料的一般是特殊客戶(hù)才有此要求的。

塑膠對電、熱、聲具有良好的絕緣性:電絕緣性，耐電弧性，保溫，隔聲，吸音，吸振，消聲性能卓越。

液晶聚合物分子的分之主鏈剛硬，分子之間堆砌緊密，且在成型過(guò)程中高度取向，具有線(xiàn)膨脹系數小，成型收縮率低和非常突出的強度和彈性模量以及優(yōu)良的耐熱性，具有較高的負荷變形溫度，有些可高達340℃以上。

塑膠原料的力學(xué)性能通常比金屬低的多,但有的復合材料的比強度和比模量高于金屬,如果制品設計合理,會(huì )更能發(fā)揮起優(yōu)越性;

PBT塑膠材料常被用于生產(chǎn)2.54間距180度/90度的排母連接器產(chǎn)品之上，塑料端子殼的耐焊接溫度只有200度左右，由于成本相對其它材料低、強度高、耐摩擦等特性，現在這種材料還是有很多客戶(hù)選擇。使用這種材料的成型性較差、縮水嚴重、由于熔化溫度較低、過(guò)波峰焊時(shí)會(huì )產(chǎn)生塑料熔化現象。

POM也是典型的熱敏性塑料，240℃下會(huì )嚴重分解。在210℃下，停留時(shí)間不能超過(guò)20min；在190℃下，停留時(shí)間也不能超過(guò)1h。注塑時(shí)，在保證物料流動(dòng)性的前提下，應盡量選用較低的成型溫度和較短的受熱時(shí)間。

用作化工防腐蝕泵的殼體、葉片、齒輪泵的齒輪、閥門(mén)、管配件及襯里、單向閥的零件、密封件的試驗器皿等；

航空航天領(lǐng)域：可加工成各種高精度的飛機零部件，由于其耐水解、耐腐蝕和阻燃性能好，可加工成飛機的內/外部件及火箭發(fā)動(dòng)機的許多零部件。

塑膠原料問(wèn)世僅一百多年，但其發(fā)展得卻非常的快，這是因為塑膠原料具有許多卓越而獨特的性能所賦予的

塑膠原料的疲勞數據還很少,需根據使用要求加以考慮。

9T塑膠材料會(huì )使用這類(lèi)材料的連接器產(chǎn)品多為2.54間距貼片排母，和1.27間距/2.0間距系列排母。耐焊接溫度在260度-300度左右，由于使用這種材料價(jià)格昂貴，一般是客戶(hù)有特殊需求才會(huì )使用9T塑膠材料來(lái)生產(chǎn)連接器產(chǎn)品。

電子電氣工業(yè)的導線(xiàn)絕緣、電纜護套、插座、接線(xiàn)柱、線(xiàn)圈骨架、繼電器、電器零部件、電容器薄膜，配電盤(pán)零件等。還可用作防腐包裝材料和涂料。

LCP塑膠原料密度為1.4~1.7g/cm3。液晶聚合物具有高強度，高模量的力學(xué)性能，由于其結構特點(diǎn)而具有自增強性，不增強的液晶塑料即可達到甚至超過(guò)普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平；如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過(guò)其他工程塑料。

LCP塑膠原料的特性；

a、LCP具有自增強性：具有異常規整的纖維狀結構特點(diǎn)，不增強的液晶塑料即可達到甚至超過(guò)普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過(guò)其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優(yōu)良的熱穩定性、耐熱性及耐化學(xué)藥品性，對大多數塑料存在的蠕變特點(diǎn)，液晶材料可以忽略不計，耐磨、減磨性均優(yōu)異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優(yōu)異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續進(jìn)行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。

d、LCP具有優(yōu)良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會(huì )受到侵蝕，對于工業(yè)溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會(huì )被溶解，也不會(huì )引起應力開(kāi)裂。

LCP塑膠原料的應用

a、電子電氣是LCP的主要市場(chǎng)：電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求（能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接）。

b、LCP：印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機零件、汽車(chē)機械零件、醫療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環(huán)氧樹(shù)脂作線(xiàn)圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車(chē)外裝的制動(dòng)系統）。