在特定情況下，使用光引發(fā)劑的企業(yè)確實(shí)可能會(huì )結合高效熱引發(fā)劑TBPB，但需根據具體工藝需求和材料體系決定。以下是詳細解析：

---

### **一、可能的應用場(chǎng)景**

1. **雙重固化體系（Dual-Cure Systems）**  

   - **場(chǎng)景**：某些材料需通過(guò) **光固化**（快速定型）和 **熱固化**（增強性能）完成終反應。  

   - **示例**：  

     - **電子封裝膠**：UV光照初步固定元器件位置，后續加熱（如回流焊）通過(guò)TBPB引發(fā)深層固化，確保耐高溫性。  

     - **3D打印后處理**：光固化打印件通過(guò)TBPB熱引發(fā)二次交聯(lián)，提升力學(xué)強度和耐化學(xué)性。  

2. **陰影區域補強**  

   - **問(wèn)題**：復雜結構件（如深孔、多層材料）的UV光照無(wú)法覆蓋區域可能固化不完全。  

   - **解決方案**：配方中添加光引發(fā)劑和TBPB，未光照部分通過(guò)加熱觸發(fā)TBPB完成固化。  

3. **高性能復合材料**  

   - **應用**：航空/汽車(chē)領(lǐng)域的光-熱協(xié)同固化樹(shù)脂，兼顧快速成型與高溫穩定性。  

   - **優(yōu)勢**：光引發(fā)劑提供加工效率，TBPB確保材料在高溫環(huán)境下的耐久性。

---

### **二、實(shí)際行業(yè)案例**

1. **光刻膠（Photoresist）后烘工藝**  

   - **流程**：UV曝光顯影后，通過(guò)加熱（100-150°C）使TBPB分解，交聯(lián)樹(shù)脂以提高耐刻蝕性。  

   - **代表企業(yè)**：半導體制造中部分高端光刻膠配方采用此技術(shù)。  

2. **LED封裝材料**  

   - **需求**：快速UV固化封裝膠表層，內部添加TBPB以應對長(cháng)期高溫工作環(huán)境。  

   - **效果**：避免LED芯片因發(fā)熱導致封裝層開(kāi)裂。  

3. **汽車(chē)涂料**  

   - **工藝**：UV固化面漆實(shí)現高光澤度，底層添加TBPB熱引發(fā)劑，在烘干房中增強涂層附著(zhù)力與耐候性。

---

### **三、結合光引發(fā)劑與TBPB的優(yōu)缺點(diǎn)**

| **優(yōu)勢**                          | **挑戰**                          |

--------------------------------------------|

| 1. **全面固化**：覆蓋光照盲區，提升材料均一性 | 1. **成本增加**：需采購兩類(lèi)引發(fā)劑，配方復雜度高 |

| 2. **性能增強**：耐高溫性、機械強度顯著(zhù)提升 | 2. **工藝控制**：需協(xié)調光照與加熱條件   |

| 3. **應用擴展**：適應更復雜的產(chǎn)品設計需求 | 3. **副反應風(fēng)險**：可能引發(fā)提前聚合或黃變   |

---

### **四、企業(yè)是否需要使用TBPB？——決策建議**

1. **需要使用的條件**：  

   - 產(chǎn)品需滿(mǎn)足 **快速成型**（光固化）和 **高溫穩定性**（熱固化）。  

   - 存在 **光照無(wú)法覆蓋的固化死角**（如多層結構、厚涂層）。  

   - 目標市場(chǎng)對材料性能要求極高（如航空航天、汽車(chē)核心部件）。  

2. **無(wú)需使用的情況**：  

   - 純UV固化即可滿(mǎn)足性能需求（如普通涂料、薄層油墨）。  

   - 生產(chǎn)環(huán)境無(wú)法支持加熱設備或成本敏感型產(chǎn)品。  

3. **替代方案**：  

   - 若需簡(jiǎn)化工藝，可選用 **廣譜光引發(fā)劑**（如TPO-L）提升深層固化能力。  

   - 或采用 **低溫熱引發(fā)劑**（如過(guò)氧化二碳酸酯類(lèi)），降低加熱能耗。

---

### **五、實(shí)施步驟（若決定引入TBPB）**

1. **配方驗證**：通過(guò)DSC（差示掃描量熱法）測試TBPB分解溫度與現有光固化體系的兼容性。  

2. **工藝優(yōu)化**：調整光照強度、加熱溫度/時(shí)間，避免引發(fā)劑提前反應。  

3. **性能測試**：評估固化后產(chǎn)品的耐溫性、力學(xué)強度及長(cháng)期穩定性。  

4. **成本核算**：綜合原料、設備、能耗成本，判斷經(jīng)濟可行性。  

---

### ****  

使用光引發(fā)劑的企業(yè)在 **需要光-熱協(xié)同固化** 或 **解決陰影區域固化問(wèn)題** 時(shí)，完全可能引入TBPB作為熱引發(fā)劑。但需權衡性能提升與成本/工藝復雜度，建議通過(guò)小試評估后再規?；瘧?。