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所在地: | 直轄市 北京 北京海淀 |
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發(fā)布時(shí)間: | 2025-09-11 17:18 |
最后更新: | 2025-09-11 17:18 |
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2025年集成電路設計展暨第二十二屆中國國際半導體博覽會(huì )(IC China2025)將于11月23日至25日在北京國家會(huì )議中心隆重舉行。本次展會(huì )將聚焦集成電路產(chǎn)業(yè),特別是集成電路設計領(lǐng)域的前沿技術(shù)、創(chuàng )新成果與發(fā)展趨勢,旨在推動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展與自主創(chuàng )新能力提升。
展覽名稱(chēng):2025中國國際半導體博覽會(huì )IC設計展
展覽時(shí)間:2025年11月23-25日
展覽地點(diǎn):北京·國家會(huì )議中心
聚焦設計創(chuàng )新,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級
隨著(zhù)全球半導體產(chǎn)業(yè)格局的不斷演變,集成電路設計作為產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節,正面臨前所未有的機遇與挑戰。2025年集成電路設計展將圍繞IP設計、EDA工具、數字與模擬電路設計、嵌入式軟件、IC測試與驗證、設計服務(wù)等關(guān)鍵領(lǐng)域,全面展示國內外企業(yè)的成果與解決方案,助力中國集成電路設計能力邁向更高水平。
展示范圍廣泛,覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈
本屆展會(huì )展示內容涵蓋:
集成電路設計:IP核、IC設計服務(wù)、數字/模擬/混合信號電路設計、嵌入式系統開(kāi)發(fā)等;
EDA與工具鏈:先進(jìn)設計自動(dòng)化工具、仿真與驗證平臺;
測試與封裝:IC測試方法、測試儀器、封裝技術(shù);
產(chǎn)業(yè)生態(tài):IDM、Fabless廠(chǎng)商、設計制造協(xié)同平臺等。
IC China2025還將同步展示半導體材料、第三代半導體、制造設備、封裝測試、集成電路應用等多個(gè)環(huán)節,打造覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的綜合性展示平臺。
搭建交流平臺,促進(jìn)國際合作
展會(huì )期間,將舉辦多場(chǎng)高峰論壇、技術(shù)研討會(huì )和產(chǎn)業(yè)對接活動(dòng),邀請國內外專(zhuān)家學(xué)者、企業(yè)代表共同探討集成電路設計領(lǐng)域的熱點(diǎn)話(huà)題,包括AI芯片設計、Chiplet技術(shù)、先進(jìn)封裝與異構集成、國產(chǎn)EDA工具突破等,推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研深度融合,提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)的國際競爭力。
引領(lǐng)未來(lái)趨勢,服務(wù)國家戰略
集成電路是國家戰略性新興產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。2025年集成電路設計展不僅是一次行業(yè)盛會(huì ),更是落實(shí)國家“強芯強國”戰略的重要平臺。通過(guò)集中展示創(chuàng )新成果、促進(jìn)技術(shù)交流與合作,展會(huì )將為構建安全、自主、可控的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)注入新動(dòng)能。
關(guān)于IC China2025
中國國際半導體博覽會(huì )(IC China)是國內半導體領(lǐng)域具影響力的展會(huì )之一,至今已成功舉辦二十一屆。2025年展會(huì )將繼續秉承“開(kāi)放、創(chuàng )新、協(xié)同、發(fā)展”的理念,打造全球半導體產(chǎn)業(yè)交流合作的重要平臺。
展會(huì )時(shí)間:2025年11月23日-25日
展會(huì )地點(diǎn):北京國家會(huì )議中心
主辦單位:中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )等
歡迎全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研機構及人士參展參會(huì ),共襄盛舉,共謀發(fā)展。